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蘋果與高通續簽全球專利授權,2027 年 4 月 1 日生效
蘋果持續推進自研數據機,仍與高通延長全球專利授權合作。新協議自 2027 年 4 月 1 日生效,期限、費率與財務條件尚未公布。
蘋果持續推進自研數據機,仍與高通延長全球專利授權合作。新協議自 2027 年 4 月 1 日生效,期限、費率與財務條件尚未公布。
9to5Mac 引述 TechInsights 拆解,確認美國版 iPhone 18 Pro Max 仍使用 Qualcomm Snapdragon X80。Apple 未說明保留高通晶片的原因,合約因素僅是報導作者的推測。