拆解顯示美版 iPhone 18 Pro Max 採高通 X80，與其他市場 C2 配置不同

TechInsights 公開 iPhone 18 Pro Max 深度拆解，確認美國販售版本使用 Qualcomm Snapdragon X80 行動網路數據機。據 9to5Mac 報導，這與 Apple 為其他市場標示的自家 C2 配置不同，也補上美版官方規格頁未明列數據機型號的資訊。

同代 Pro 與 Pro Max 並非全面一致

報導指出，Apple 規格頁將 iPhone 18 Pro 的數據機列為 C2，非美國市場的 Pro Max 也標示採用 C2；美國 Pro Max 則未註明型號。此次拆解辨識出的 X80，與上一代 iPhone 17 Pro、Pro Max 全球版本使用的晶片相同。

這代表 Apple 自研數據機的導入，在同一代產品中仍存在機型與市場差異。拆解確認的是美版 Pro Max 的硬體，不能把結果直接套用到其他銷售地區或尺寸版本。

C2 效能宣稱與採用原因須分開看

依報導轉述的 Apple 說明，C2 支援毫米波 5G，並以 AI 改善行動網路品質與可靠性。Apple 也宣稱，相較 C1X，C2 上傳速度有明顯提升，同時降低 15% 耗能；這組比較對象是 C1X，並非拆解發現的高通 X80。

Apple 尚未說明美版 Pro Max 保留高通晶片的原因。報導作者認為可能與合約有關，但這並非官方證實的解釋，具體原因仍待查證。

STELLAR VIEW

對台灣考慮不同地區版本的讀者，這次拆解提醒了同名手機也可能有內部配置差異。選購時應確認目標版本的規格與實測，不能僅憑數據機品牌，就推定收訊、耗電或速度表現一定較好。