未來科技館三天完成 150 場技術洽談，展後以 AI 推薦延續產學媒合

2026 台灣創新技術博覽會未來科技館於 9 月 19 日閉幕。國科會公布，三天展期吸引逾五萬人次，完成 150 場技術洽談及 27 件技術發表與交流活動；展後將持續整理企業需求，透過 AI 技術推薦協助尋找合適研究團隊，並安排有意願案件的後續聯繫。

企業關注技術如何接進現有業務

主辦方在展前蒐集企業研發需求、技術痛點與合作方向，再篩選團隊安排導覽及一對一洽談。參與企業包括和碩、友達、宏碁、台達電子等，需求涵蓋產品研發、製程改善、技術升級與跨域應用。

據國科會說明，AI 與半導體交流聚焦高效能運算、晶片散熱、先進封裝、檢測及軟硬體整合。企業除詢問創新性，也關注技術成熟度、驗證成果、導入條件、合作方式及開發時程，討論如何與既有設備、產品及場域結合。

84 件獲獎成果與展後媒合銜接

今年未來科技獎從 667 件參選成果中選出 84 件，並在館內展示，領域涵蓋 AI、半導體、智慧醫療、淨零能源與太空科技等。展期另進行 63 團分眾導覽，接待學研、產業、創投及國際人士等對象。

國科會表示，閉幕後將持續透過官方網站、技術影音與產業活動推廣成果，並視企業需求辦理主題媒合，延續展場建立的聯繫。已公布的洽談場次反映交流規模，並不等同已完成技轉或商業導入。

STELLAR VIEW

對台灣科技業，這次成果的後續價值在於需求能否轉成驗證與合作計畫。展前配對和展後追蹤提供了延續交流的方式，但評估產學媒合成效，仍須看後續實際導入與開發進度。