imec IC-Link 加入台積電雲端聯盟，支援多方 EDA 設計流程

比利時微電子研究中心 imec 旗下 IC-Link 加入台積電開放創新平台雲端聯盟，擴大雙方在先進晶片設計上的合作。據科技新報報導，這個提供特定應用積體電路與矽光子晶片設計、製造服務的團隊，將透過雲端管理的設計服務，支援多方夥伴的電子設計自動化（EDA）流程。

把製程資源與工具鏈接到雲端

新服務的重點是設計環境：客戶可在受控的安全雲端環境取得台積電製程設計套件（PDK），並依晶片開發工作負載擴充運算資源。平台支援客戶偏好的工具鏈與技術授權，IC-Link 則負責代管、基礎設施管理及設計資源使用權，讓團隊無須自行建立、維持複雜的設計環境。

延伸既有製程與封裝合作

imec 表示，半導體開發日益複雜，運算資源、工具安全使用與上市時程都是設計團隊的壓力；這次合作希望降低人工智慧、通訊、汽車與工業晶片的設計複雜度。IC-Link 已於 2007 年加入台積電設計中心聯盟、2009 年加入價值鏈聚合聯盟，近期也參與 3DFabric 聯盟，雲端服務是既有合作的進一步延伸。

STELLAR VIEW

對關注台灣半導體產業的讀者，這項合作顯示，先進製程的競爭也涵蓋客戶能否取得合適的設計環境。把工具、運算與專家支援整合起來，有助於減輕團隊的環境管理負擔；至於能縮短多少開發時間，來源尚未提供量化成果。