科技新聞
imec IC-Link 加入台積電雲端聯盟，支援多方 EDA 設計流程
imec IC-Link 擴大與台積電合作，透過安全雲端環境提供先進製程設計資源、彈性運算能力及專家支援，讓客戶沿用偏好的工具鏈開發晶片。
#台積電9 篇
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瑞銀看好聯發科 TPU 業務，目標價調升至 7,300 元
瑞銀重申聯發科買進評等，並上調 2028、2029 年 TPU 營收預估。報告將成長動能指向產品週期延長與新架構，相關數字仍屬券商預測。
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Cadence 擴大台積電合作，設計工具獲 A16、A14 製程認證
Cadence 已在台積電 A14 製程完成 UCIe-64G 設計定案，並支援晶圓級小晶片設計流程。部分 IP 仍在開發，預計 2026 年第四季推出。
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英特爾稱 14A 與台積電 A14 效能差距在 5% 內，未說明誰領先
英特爾主管向 KeyBanc 提出下一代製程評估，但未交代領先或落後方向。兩家公布的效能與功耗改善目標採用不同基準，外界推算仍不能視為最終晶片表現。
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AI 擴張帶動硬體需求，矽谷創投新基金聚焦晶片與能源
a16z 與 Matter Venture Partners 相繼完成新基金，後者獲台積電與 ASML 參與。投資人認為，晶片、能源與製造能力正成為 AI 擴張的關鍵限制。
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報導指台積電擴增 2、3 奈米產能，亞利桑那 3 奈米廠預計 2027 年量產
科技新報引述市場消息，台積電 2 奈米月產能預計由 2026 年底九萬片增至 2027 年中十一萬片。報導亦指出，亞利桑那 3 奈米產能預計於 2027 年下半年商業量產，時程仍屬規劃。