輝達傳促台日韓業者兩年內開發玻璃基板，設備商稱認證尚未完成

輝達傳出希望台灣、日本與韓國基板廠商，在兩年內完成玻璃基板開發。科技新報刊載的 MoneyDJ 報導指出，這項時程來自爆料人士 Jukan 於 9 月 22 日轉述韓媒消息；另一端，德國設備商 SCHMID 已揭露相關設備開發合作，但技術與認證仍有關卡。

供應鏈已有合作，客戶認證仍待完成

據報導引述《首爾經濟日報》9 月 24 日消息，SCHMID 在上半年財報簡報中表示，正與英特爾、輝達及超微供應鏈的主要供應商合作，開發玻璃核心基板設備。

SCHMID 策略長 Roland Rettenmeier 指出，玻璃通孔的金屬化仍有技術障礙，最終客戶認證也尚未完成。報導並稱，黃仁勳曾與 SK 集團會長崔泰源討論包含玻璃基板的次世代半導體合作，也鼓勵台積電投入開發。

高熱與大尺寸封裝帶動材料需求

玻璃基板的吸引力在於平坦度、高剛性與較低熱膨脹係數，可因應傳統塑膠基板的耐熱與翹曲限制。基板尺寸放大時，玻璃較不易變形，有利於在同一封裝整合更多晶片及高頻寬記憶體。

報導也提到，玻璃基板可望取代矽中介層，或讓繪圖處理器與記憶體直接搭載，縮短傳輸距離；這些仍是技術發展方向。

STELLAR VIEW

對台灣供應鏈而言，值得追蹤的是玻璃通孔製程與客戶認證能否推進。兩年開發目標目前仍屬轉述消息，評估輝達導入進度時，應把開發要求與實際通過認證分開看。