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蘋果與高通續簽全球專利授權，2027 年 4 月 1 日生效

蘋果持續推進自研數據機，仍與高通延長全球專利授權合作。新協議自 2027 年 4 月 1 日生效，期限、費率與財務條件尚未公布。

STELLAR 編輯部

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高通宣布與蘋果續簽全球專利授權協議，將於 2027 年 4 月 1 日生效。蘋果近年持續降低對高通數據機晶片的依賴，雙方仍延長授權合作；高通尚未公布新合約期限、授權費率及其他財務條件。

自研晶片仍可能涉及通訊專利

這項續約牽涉的是裝置使用通訊技術的權利。即使 iPhone、iPad 改用蘋果自研數據機，只要仍採用高通持有的行動通訊標準必要專利與相關技術，就仍可能需要支付授權費。晶片向誰採購，與產品需要取得哪些專利授權，是兩個不同問題。

對高通而言，專利授權業務 QTL 長期是重要獲利來源之一。科技新報報導，高通擁有超過 20 萬項已核准及申請中的專利，涵蓋超過 100 個國家與地區，並與全球超過 300 家業者簽有授權協議。

雙方在 2019 年全面和解並撤銷全球訴訟，當時簽下六年全球專利授權協議，自該年 4 月 1 日生效，另附兩年延長選項，同時另訂多年晶片供應合約。

2023 年簽訂的後續晶片供應協議，則涵蓋 2024、2025 與 2026 年推出的智慧手機，由高通供應 Snapdragon 5G Modem-RF 系統。這次公布的是接續於 2027 年生效的專利授權，不能據此認定晶片採購也一併延長。

對關注蘋果自研晶片的台灣讀者而言，評估其進展需要分開看硬體替代與專利使用。這次續約顯示授權關係仍會延續，但費率與期限尚未公開，還無法據此判斷自研數據機對整體成本的影響。